华茂翔HX3000有铅Sn63Pb37芯片LED封装5号粉固晶锡膏

sn63pb37有铅led固晶锡膏说明

一、产品合金

hx-3000 系列（sn63pb37）

二、产品特性

1. 高导热、导电性能，sn63pb37导热系数**50w/m·k。 

2. 该合金润湿性优于其他合金，焊接粘结强度远大于银胶，工作时间长。

3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。

4. 残留物少，固晶后的led底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响led的发光效果。

5. 锡膏采用**微粉径，能有效满足25-75 mil范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。

6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。

7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和au80sn20合金，且固晶过程节约能耗。